這類品級RTV硅檬腔的配制，在基礎聚合物的選擇上必須嚴格控制低摩爾質量、易揮發的D3～D20含量，以免在開放式的電接點附近或密閉式、半密閉式電氣設備中使用時，由于所含低分子聚硅氧烷的揮發導致接點故障。所用的填料、掭加劑應盡量純凈，使硫化膠的電性能得到保證。為減少補強填料的增稠現象及使配制的基料在貯存中性能穩定，在基礎聚合物與填料混合時要經過熱處理。某些情況下也可采用母煉膠稀釋或添加助劑的辦法。例如，100份黏度(25℃)3 Pa·s的a1w-二羥基聚二甲基硅氧烷(sD- 33)中加入5份二苯基二乙氧基硅烷，在捏合機中與40份氣相法白炭黑(沈化4號)混合，180℃處理2 h后，加人所需量的惰性填料、顏料．配成母煉膠。再將母煉膠在行星攪拌器中用sD一33稀釋到所需白炭黑含量，配成基料。
    圖4-2是以SD-33作基礎聚合物，兩種白炭黑為補強填料，采用上述方法配制基料的黏度及硫化膠的性能。