向平均粒徑約40 的石墨粉（日本黑鉛工業制品：CMX-40) 90g中，加 入蒸餾水2 900mL，在氮氣保護下攪拌，升溫至SOI，加人3-甲基丙稀酰氧丙基三甲氧 基桂燒20 g，聚合引發劑2，2-偶氮二異丁腈（AIBN) 4.8g，繼續攪拌4 h。反應終了之 后，冷卻至室溫，過濾，用甲醇洗凈后減壓下干燥，得桂樹脂包覆的石墨粉。樹脂的質量 分數為 12%。向分子兩末端（CH2=CH)(CH3)2S01/2鏈節封端、（CH2=CH)(CH3)SiO 鏈節的摩爾分數為0.30%、平均聚合度約6 500的甲基乙錄基硅橡膠生膠100份中，加人 上述硅樹脂包覆的石墨粉TO份，在捏合機中混煉，配成膠料。再將膠料與硫化劑2，5—二 甲基_2，5-二(叔丁基過氧)己烷1.5份在雙棍煉膠機上混合，配成導電性混煉硅橡膠。首 先，測混煉硅橡膠的威廉塑度。然后，在170 °(：熱壓硫化10 min成形1 mm及2 mm厚的 試片，在200 °C后硫化處理4 h，測試片的導電性及物理性能。為比較，上述樹脂包覆的 石墨粉代以未處理的石墨粉（CMX-40) 70份，其他條件相同。評價結果列于表7-13。
表7—13硅樹脂包覆石墨粉配制的混煉硅橡膠性能比較