平均粒徑4. 5 (ixn,粒徑范圍1〜15 p的鱗片狀石墨粉（日本黑鉛工業株式會社 商品：CSPE)，在SUS制的爐中充填氧的摩爾分數為50%、二氧化碳摩爾分數為50%的混 合氣體，500 °C士50°C處理3h。處理前石墨粉中揮發分組成（質量分數）：H2S0.2mg/g， CO為0 mg/g, CO為0 mg/g;處理后揮發分組成（質量分數)：H2為0. 3 mg/g、CO為2.1 mg/g, CQ：為 1.8 mg/g。向分子兩末端（CH2 = CH) (CH3 )2SiO,/2 鏈節封端、 (CHr=CH)(CH3)SiO鏈節的摩爾分數為0.11%,平均聚合度約6 000的甲基乙稀基硅橡膠生 膠100份中，加入上述處理過的石墨粉60份，在捏合機中混 煉配成膠料。將膠料與硫化劑 2’5-二甲基-2,5—二 (叔丁基過 氧)己烷1.5份，在雙輥煉膠機 上混合，配成導電性混煉硅橡 膠。然后，在170 °C熱壓下硫化 10 min成形制成1 mm及2 mm厚 的試片，再200 °C硫化處理4 h。
測試片的導電性及物理性能。為 比較，上述配方中的處理石墨粉 代以未處理石墨粉（CSPE) 60 份，其他相同。評價結果列于表 7—14。

表7-14熱處理石墨粉配制混煉硅橡膠的性能比較