將日本信越公司的混煉硅橡膠KE-9.51 U50份與(CH2=CH)(CH3)SiO鏈節 的摩爾分數0.15%、聚合度約8 000的甲基乙烯基硅橡膠生膠50份，在雙棍煉膠機上混煉 均勻，向其中加人粒徑0.1〜1.0 的導電性銀粉，AgC—BD (日本福田金屬箔粉工業株 商品）400份，混合均勻后，按表7-15中的配方加入粒徑3〜15 jum的球形硅橡膠微粉 (日本信越公司商品：X—52—594)，混煉后加人硫化劑2，5-二甲基一2，5— 二(叔丁基過 氧）己烷25%的硅油膏狀物2份，配成導電性混煉硅橡膠。將混煉硅橡膠在165 °C、2.9X

10s Pa壓力下經10 min硫化成形制成lmm、2 mm厚試片及直徑28 mm、厚12 mm的圓柱 體，經200 °C后硫化處理4 h后，測體積電阻率及物理性能，結果列于表7—15。
表7-15用銀粉及球形硅橡膠微粉配制導電性混煉硅橡膠的性能比較

使用堆積密度（ISO 3953—1977)在2. 5 g/cm3以下、BET法比表面積為1. 0 m2/g以 下的銀粉作導電材料，可以改善銀粉在硅橡膠中的分散性、防止凝集，可以制得導電性穩 定的高導電性硅橡膠成形部件。