將分子兩末端（CH3)3Si01/2鏈節封端、（CH^CH)(CH3)SiO鏈節的摩爾分數 為0.16%、聚合度約3 000的甲基乙烯基硅橡膠生膠100份，比表面積為200 m2/g的氣相 法白炭黑30份，運動黏度（25 °C)為30mm2/s的a，w_二經基聚二甲基桂氧烷5份，在 捏合機中混煉，1TO°C下加熱混合后，向其中加入比表面積為1 000 m2/g、DBP吸油量為 3. 40 mL/g的爐法炭黑（7彳• 了夕、/株式會社商品：4 份，表面包覆氧化錫•氧化鎊層的鈦酸鉀晶須（日本大塚化學株式會社商品：尹>卜一瓜 WK-200,平均纖維長10〜ZOfzm，纖維徑0.2〜0.5 fxm、DBP吸液量1. 7〜2. 2 mL/g) 10 份，混合均勻配成膠料。膠料100份與硫化劑2，5-二甲基—2，5—二(叔丁基過氧）已烷1 份，在雙輥煉膠機上混合配成混煉硅橡膠，170 C熱壓硫化4 min成形1 mm試片10個， 再200 °C硫化處理4h，對制得的10個試片測體積電阻率，計算體積電阻率的常用對數標 準偏差。為比較，上述膠料1的配方中不加表面包覆氧化錫•氧化銻層的鈦酸鉀晶須，其 他相同，配制膠料2及混煉娃橡膠，硫化成形后測體積電阻率及計算體積電阻率的常用對 數標準偏差，結果列于表7—22。

表7_22炭黑與金屬化合物晶須并用配制半導電性混煉桂橡膠的性能比較